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Les composants électroniques BGA - pour Ball Grid Array, sont sans aucun doute ceux qui proposent les meilleurs rendements possibles actuellement sur le marché. Cette technique particulière, dite de « matrice de billes » en français, est un boîtier de circuit imprimé offrant un système de fixation spécifique bien plus efficace que les pattes de fixation standard.

Un boîtier BGA est un composant CMS, c'est-à-dire qui se fixe sans patte. Cela représente un pourcentage de plus en plus élevé des composants électroniques, près de 60% du marché actuellement. Les microprocesseurs de nos ordinateurs sont par exemple, des composants BGA qui renferment le processeur. Des billes de fixation permettent de souder les boîtiers BGA directement sur un circuit imprimé offrant ainsi une meilleure adhérence et donc des performances supérieures.

La pose d'un boîtier BGA nécessite du matériel professionnel spécifique comme un four et une machine de pose ainsi qu'une vérification optique du brasage par rayon X. Ce type de pose BGA est donc très technique, il est opéré par des entreprises spécialisées comme Addax.

Les composants BGA de plus en plus répandus

Compte tenu de l'avancée technologique, les boîtiers BGA sont de plus en plus fréquents dans nos équipements électroniques. Ils nécessitent cependant un savoir-faire en terme de pose impliquant un process industriel lourd. En effet la finesse des billes qui composent la fixation d'un boîtier BGA peut être de l'ordre du dixième de millimètre. Les composants BGA possèdent également la propriété de pouvoir être connectés à plusieurs autres composants et d'être moins sensibles aux hausses de chaleur qu'un composant classique. Sur ce dernier point c'est bien le système de fixation qui permet un meilleur refroidissement du composant.